产品推介 | 英创力发布SIP载板助力先进封装领域高速发展

发表时间：2024-07-02 15:26

近年来，受美国14μm芯片技术禁令的影响，我国半导体产业遭遇巨大挑战，但也迎来了重大的调整和发展机遇。为实现发展自主知识产权的目标，寻找弯道超车的突破口，大力发展SIP等先进封装技术的需求愈发迫切，这已成为半导体产业领域新的增长驱动力。


英创力深耕电子电路行业，以强大的技术创新能力和研发制造实力，跻身国内先进封装基板领域，不断推动国产半导体产业链实现新突围。近日，公司产品研发取得新突破，重磅推出先进封装SIP蓝牙模组载板！

图片
图片

产品尺寸 14mm*21mm    成品板厚 0.55mm

图片


产品介绍

图片


叠层结构

图片
图片


什么是SIP封装

SIP封装（System In a Package系统级封装）是先进封装技术的一种，是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等被动组件根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

图片


先进封装中的载板发挥什么作用

它是整个封装的载体，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化等特点，是芯片封装环节的关键部件。主要为芯片提供支撑、散热、保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、实现多芯片模块化等功能。

图片


先进封装SIP蓝牙模组此次案例优势


小型化

将多个组件集成到单个封装中，可节省空间65%，对便携式和可穿戴设备特别有利。


轻薄化

减少设计所需的分立元件，整体厚度下降33%-50%，降低制造成本。


散热优良

组件内温度直降9℃，实现高性能、高可靠性，尤其是高功率和高密度的应用场景。


高信噪比

设计布局复杂，互连组件灵活，低噪声传输，有效减弱40%的信号干扰和串扰。